您现在的位置是: 通信 > > 正文

苹果5G基带+A系列芯片即将亮相了吗?你知道吗?

时间:2023-05-25 15:23:00 来源:中国商业新闻网 发布者:DN032

苹果与博通达成价值数十亿美元的新协议,将采用3nm制程

对于苹果来说,正在加快5G基带的推进,而供应链预计最快会在明年年底亮相。

为了自家的5G基带,苹果除了要面对漫长的测试外,还有就是专利的打压,而他们正在通过一系列的操作来进行躲避。

目前,苹果已与博通达成一项价值数十亿美元的新协议,在美国开发5G射频组件,而交易中主要就是后者的专利护航。之前5G标准必要专利中,华为位列第一,高通紧随其后,至于苹果数量则少的可怜。

根据这份声明,苹果已经在博通的柯林斯堡FBAR过滤器制造工厂支持了1100多个工作岗位。

据悉,苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza,将采用3nm制程,配套射频IC会采用台积电7nm制程。

业内人士指出,在理想状态下,苹果5G基带+A系列芯片,再辅以系统优化,有助于提高苹果iPhone整体性能,优化信号,降低功耗。

标签: 苹果5G基带产品 苹果5G芯片 苹果集成

抢先读

相关文章

热文推荐

精彩放送

关于我们| 联系我们| 投稿合作| 法律声明| 广告投放

版权所有© 2011-2023  产业研究网  www.coalstudy.com

所载文章、数据仅供参考.本站不作任何非法律允许范围内服务!

联系我们:39 60 29 14 2 @qq.com

皖ICP备2022009963号-13